证券之星消息，根据企查查数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备”，专利申请号为CN8.7，授权日为2024年5月28日。

　　专利摘要：本实用新型提供一种半导体真空计系统及其应用的半导体设备，真空计系统包括：至少两个真空计，安装于真空腔室的侧壁上；隔离盒，位于所述真空腔室内，每个所述真空计的一端位于所述隔离盒内；以及阀门，安装于所述隔离盒的外壁上。本实用新型可提高半导体真空机台的检测精度，增加真空机台的生产效率。

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　　今年以来晶合集成新获得专利授权140个，较去年同期增加了129.51%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了10.58亿元，同比增23.39%。

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　　证券之星估值分析提示晶合集成盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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