英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出全新产品——XENSIVTM DPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2 cm的超高精度以及低功耗，十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量，这也使之成为那些支持移动追踪以及导航功能的手机和可穿戴设备的理想之选。不仅如此，它还适用于家电（进行气流调节）、无人机（维持飞行稳定性）以及医疗器械（如智能吸入器）。

　　得益于其可靠的封装，DPS368可在50米深的水下保持一小时（IPx8），并保护传感元件免受灰尘和湿气的影响，这也使得电路板在装配线上的处理变得更加便利。8引脚LGA封装只有2.0 x 2.5 x 1.1 mm3大小，与其他防水传感器相比，节省了80%的空间。

　　英飞凌气压传感器采用电容式气压传感器技术，即使温度发生变化，也能保证高精度测量。内部信号处理器能够将气压和温度传感器元件的输出转化为24位结果。借助传感器内储存的校准系数，相关应用可将测量结果转化为高精度的气压和温度值。然后凭借高达200 Hz的测量速率和快速的读出速度，DPS368可迅速给出反馈。不仅如此，集成的FIFO储存器可储存高达32个测量结果，节省了整个系统的功耗。

　　在采样率为1 Hz的气压测量时，XENSIV DPS368传感器的平均功耗仅为1.7 μA，在待机模式下，甚至能降至0.5 μA。该传感器可在300 至1200 hPa的气压和 -40°C 至 +85 °C的温度下工作，温度精度达到±0.5 °C。传感器测量数据和校准系数可通过串行I²C或SPI接口获取。

　　关键字：引用地址：防水、防尘又防潮：英飞凌推出超小型气压传感器DPS368

　　英飞凌最新技术助力用于工业通用电机驱动的22千瓦参考设计 【2021年9月3日，德国慕尼黑讯】在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。该参考设计是一个通用的电机驱动器，其额定功率为22千瓦，可直接在380至480伏的三相电网上运行。该设计可以完全重新用于客户系统设计，并允许客户在实际工作条件下评估英飞凌的产品。它适用于泵、风扇、压缩机和传送带等应用。 该设计在一个系统中结合了英飞凌的最新技术。它包括大电流和高功率密度的EasyPIM™ 3B IGBT7模块FP

　　据外电报道，德国芯片厂商英飞凌及其子公司英飞凌北美日前指控Atmel侵犯其11项专利技术。 英飞凌声称，Atmel的AVR，Xmega以及MaxTouch微控制器产品涉嫌侵犯公司专利，但英飞凌并没有提及哪些专利或专利技术的详细信息。 这起诉讼是在特拉华州联邦地区法院提交的，英飞凌除永久禁止这11项专利使用之外，还请求宣判Atmel的三项专利无效。

　　Zwipe和英飞凌科技通过长期协议扩展了合作伙伴关系，该协议包括了技术和商业领域合作，双方将共同定义和开发先进的片上系统解决方案和相关的卡系统设计。旨在实现生物识别智能设备（包括支付卡和可穿戴设备）的大规模部署，努力集中于生物识别卡上的所谓“点击即支付”方案。它们可以在不影响安全性的同时显着改善用户体验，同时满足欧洲第二个支付服务指令（PSD2）要求的强大客户认证（SCA）要求。 Zwipe首席执行官André Løvestam表示：“我们很自豪能加强与英飞凌等全球技术领导者的长期合作关系。此次合作进一步增强了我们通过大规模部署的竞争解决方案将我们的技术和IP商业化的能力。“ 英飞凌支付和可穿戴设备负责人Bjoern Scha

　　2018 年5月25日，中国上海讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）今天宣布与美的集团有限公司（以下简称“美的”）共同推出新一代智能门锁解决方案，从而全面提升智能门锁的安全性能，并推动中国智能家居行业的进一步发展。 市场研究机构易观国际在其发布的《中国智能门锁产业白皮书2017》中指出，中国智能门锁的市场渗透率不足3%，潜在市场巨大。同时，智能门锁发展中最大的挑战在于如何实现良好的用户体验并确保安全性。针对当前智能门锁发展中的商机与所面临的瓶颈，英飞凌与美的决定强强联手， 推出这一全新的智能门锁解决方案 。 此次合作充分发挥了英飞凌在高性能安全芯片领域的技术优势，并深度结合了美的在家

　　其适用于二氧化碳浓度测定，并可通过集成原型设计对系统行为进行测试 【2022年8月4日，德国慕尼黑讯】 通风不良会导致二氧化碳的快速积累 。过量的二氧化碳浓度会影响健康和生产力，这是对人类健康生活的威胁。高效的室内空气质量监测系统就可防止此类问题的发生。此外，基于二氧化碳监测，可通过按需控制通风系统来实现节能。为快速、轻松地实施这些系统，开发人员必须以可控且省时的方式对系统进行测试。为此， 英飞凌科技股份公司推出了全新XENSIV™ PAS CO2 Shield2Go评估板 ，其适用于空气质量监测和按需控制通风，进而助力实现节能。 XENSIV™ PAS CO2 Shield2Go评估板 这款全新的评估板为英飞凌S

　　推出新型XENSIV™ PAS CO2 Shield2Go评估板 /

　　英飞凌科技股份公司高频雷达芯片团队喜获 2015年德国未来奖 提名。德国未来奖是德国总统为奖励科技创新而设立的奖项。汽车雷达系统为改善道路交通安全做出了重大贡献。它们可以测量与其他车辆之间的距离和车辆彼此之间的相对速度，其目的是向驾驶员提前发出碰撞预警并在紧急情况下触发制动。 提名2015年德国未来奖的英飞凌团队 英飞凌科技股份公司首席执行官Reinhard Ploss博士指出： 雷达是一种非常复杂的技术。雷达有助于预防交通事故，挽救生命，并且还能使驾驶更舒适，譬如在行车道上使用自适应巡航功能。英飞凌团队凭借创新解决方案，大大降低了雷达系统的成本。这使得现在仅限于高档汽车的雷达系统将会在所有车辆上普及。此次提名是对英

　　创新成果喜获“2015年德国未来奖”提名 /

　　英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应 。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体产品的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 英飞凌和天科合达所签订的协议将有助于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断

　　STATS ChipPAC、ST和Infineon日前宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司将合作开发下一代的eWLB技术，用于封装未来的半导体产品。通过Infineon对ST和STATS ChipPAC的技术许可协议，主要研发方向是利用一片重构晶圆的两面，提供集成度更高、接触单元数量更多的半导体解决方案。 eWLB技术整合传统半导体制造的前工序和后工序技术，以平行制程同步处理晶圆上所有的芯片，从而降造成本。随着芯片保护封装的集成度不断提高，外部触点数量大幅度增加，这项技术将为最先进的无线产品和消费电子产品在成本和尺寸上带来更大的好处。 创新的eWLB技术可以提高封装尺寸的集

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