日本川崎--(美国商业资讯)-- Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation（以下简称“Toshiba”）今天在日本石川县Kaga Toshiba Electronics Corporation（Toshiba的主要集团公司之一）举行了新的功率半导体300毫米晶圆制造厂和办公楼竣工仪式。工程竣工是Toshiba多年投资计划第一阶段的一个重要里程碑。现在，Toshiba将着手进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。一旦一期工程全面竣工，Toshiba以MOSFET[1]和IGBT[2]为主的功率半导体生产能力将是制定投资计划时的2021财年的2.5倍[3]。关于二期工程建设和投产的决定将反映市场趋势。

　　新的生产大楼遵循Toshiba的业务连续性计划(BCP)，并将为该计划做出重大贡献：它拥有可吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。可再生能源和楼顶的太阳能电池板（现场PPA模式）将使该工厂能够100%地利用可再生能源满足其电力需求。

　　人工智能(AI)的应用将提高产品质量和生产效率。Toshiba预计将从日本经济产业省获得一笔资金，用于补贴其对部分生产设备的投资。

　　功率半导体在电力供应和控制方面发挥着至关重要的作用，龙8long8中国是提高所有电气设备能效的关键设备。随着汽车电气化和工业机械自动化的不断发展，业界预计对功率半导体的需求将持续强劲增长。2022财年下半年，Toshiba开始在Kaga Toshiba Electronics现有工厂的一条新的300毫米晶圆生产线上生产功率半导体。今后，公司将利用新工厂扩大生产，进一步为实现碳中和做出贡献。

　　[1] 金属氧化物半导体场效应晶体管[2] 绝缘栅双极晶体管[3] 200毫米和300毫米晶圆制造能力总和（200毫米当量）

　　* 本文中的产品价格和规格、服务内容和联系方式等信息仅反映公告发布当日的情况，并且我们相信这些信息在公告发布当日是准确的。之后如有变更，恕不另行通知。* 本文提及的公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。

　　Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation是先进半导体和存储解决方案的领先供应商，凭借半个多世纪的经验和创新，为客户和业务合作伙伴提供卓越的分立半导体、系统LSI和HDD产品。

　　免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。

　　特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。

　　李泽楷旗下富卫集团回应重启香港IPO，估值超700亿，亚洲保险市场景气度较高

　　与中坚力量共成长，2024建信信托艺术大奖评委会特别奖获奖艺术家凌海鹏

　　萌娃用自己的奶瓶喂小狗，网友：一个真敢吃，一个线个消积第一名，娃肠胃空空，积食断根了，脾胃壮如牛

　　2024年小学科学教育特色校建设线上公益研讨会暨“中国教师报·科学教育中国行”即将启动