来自第三代半导体产业链上不同的专家针对行业发展进行了主题报告，为现场百余参会者带来了产业发展的最新行业分享。

　　利用CAD软件，Scionti先生设计了一个程序，将食品(用注射器插入机器中)变成一根长长的微丝，然后再把它做成牛排。 这款产品最初是一种“稻草色的酱料”，据说质地与真正的牛排相似，旨在对抗肉类生产对环境的影响。

　　放眼全球，包括中国在内的许多国家都将3D打印视为带动制造业发展的重要力量。对于汽车制造业而言，目前3D打印已经可以用来打印汽车轮胎、汽车座椅、汽车发动机等多种零件。国内外的汽车厂商为了不断提升整车质量，都开始探索将3D打印用于轮胎制造的新途径。

　　3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS），正式在大中华区开展打印材料降价和教育行业客户优惠活动，降幅最高达30%，涉及尼龙12CF打印材料、FDM高端设备免费新材料通道、Xtend500 Box大容量包、高性能PolyJet打印材料、彩色柔性PolyJet打印材料，以及专门针对教育行业的优惠套装等。

　　在国家政策推动，制造业技术升级转型等背景下，我国智能制造产业发展迅速，已成为制造业重要发展趋势，对产业发展和分工格局带来深刻影响。其市场规模由2010年的3400亿元，增长至2017年的15000亿元，7年间增长了4.4倍。

　　和3D打印相比，4D打印在3D打印的基础上增加了一个时间维度，即4D打印的物件会随着时间的推移(自动)变成不同的形状。

　　阿里云IoT事业部总经理库伟介绍了阿里IoT的三大主要业务：智能人居、智能城市、工业互联网。他在演讲中提到，工业互联网平台是阿里最新并被认为是最能创造价值的一块业务载体。 他说：“在当前或在下一步，未来十年、二十年，智能制造这件事情推广的程度、深度，决定了很多产业能否健康地存活下去。目前整个智能制造工业互联网平台已经对10个行业有所覆盖，并且已经有了500家以上生态合作伙伴。”

　　近日，德勤中国对150余家生产型和技术服务型的大中型企业进行调研后发布了《2018中国智能制造报告》，报告称中国企业数字化能力显著提升，龙8头号玩家智能制造已进入高速成长期，有约三成企业表示智能制造的利润贡献率超过50%。中国制造向中国智造转型已有成效，不但体现在技术上，更重要的是已经在利润率上有所反映。

　　区块链3.0共识，全称区块链3.0赋能实体经济共识。据业内人士分析，由多名专家研讨编写的《区块链3.0共识蓝皮书》的正式发布，进一步表明实物资产大规模上链已经成为大势所趋。同时，实物资产以“数字票证”的形式体现出来，将推动数字经济迎来爆发式增长。

　　该项目将3D结构打印与电子打印甚至算法相结合，在整个材料中融入传感，计算和驱动，形式和功能融合。“我们正在合成新材料，我们可以用3D打印体现感应，计算和结构。”普渡大学协同机器人实验室负责人Richard Voyles教授说。

　　3D打印作为21世纪具有颠覆性的技术之一，其在文物保护等领域的潜在价值正逐渐被挖掘出来，一些考古工作者开始尝试着将3D打印技术用于文物复制、残缺文物修复以及文物碎片的拼接等方面，并身体力行的加快文物修复进程，使珍贵的文物能够长久留存。

　　“设备安全，是实现智能制造的基石。”刘震说。在自动化安全领域，施迈赛集团目前拥有25,000多种丰富的产品组合，在全球以其产品覆盖面广而著称，其产品包括安全门开关、拉线开关、安全继电器、限位开关、脚踏开关、防爆开关、安全光电设备、接近开关、电梯开关、按钮等，应用于食品、包装、机床机械、电梯、重工、轨道交通和汽车等各个行业。

　　目前在中国制造企业之间最火热的话题非智能制造、智能工厂莫属，随着工业4.0、互联网+、中国制造2025的提出，在全球经济大变革背景下，我国正大力扶持制造企业推进智能制造。

　　个性化是适合智能制造技术发挥作用的一个方向、甚至是重要的方向。但是，如果认为未来的制造一定要朝着个性化方向的发展，认识就片面了。正如我一直强调的：工业4.0并非每个企业的发展方向。因为用户并非对每类产品都有高度的个性化需求，而满足个性化需求是要付出成本和代价的。

　　随着信息化时代的迅猛发展，“中国制造2025”战略的持续推进，以信息化、工业化深度融合为方向的科技革命正式拉开帷幕，智能化转型成为各行业主攻方向之一。

　　每年过完年，都会有报道，说什么企业招工难。尤其是沿海制造业基地，最近这十来年，没一年不吵不闹的：老子招不到人！ 想想2008年前，那时候的70后们要想进个像样子的工厂，还得托熟人，请客送礼之类的，跟孙子似的。 现在呢？反过来了，没有年轻人再想进工厂当工人了，老板们也牛不起来了，舔着脸好话说尽，连哄带骗的，招人也难。

　　近日，全球领先的高科技照明企业欧司朗携带光电半导体技术亮相2018法兰克福照明及建筑技术展，其中展示了Oslon Pure 1010原型。零售照明中的射灯需要排列极其紧凑的强光LED，用光将展品烘托得格外引人瞩目。而这款尺寸为1mm x 1mm的LED完美地满足了零售照明的要求。芯片级封装（CSP）LED具有卓越的可扩展性，为客户提供出色的灵活性，能够自由组合各种单独的照明解决方案。

　　台湾半导体业界的年度盛事--Semicon Taiwan2018于日前圆满落幕，本届展会规模再创历届之最，展出摊位逾2，000个，吸引超过45，000位专业人士参观，聚集680家全球领导厂商，举办22场国际论坛，超过200位重量级讲师莅临演说。这也使得Semicon Taiwan正式超越Semicon Korea，成为全球第二大半导体专业展。

　　日前，全球权威市场研究机构IHS Markit发布2018年第二季度LED供需市场追踪报告，报告指出：2018年第二季度全球LED封装市场总销售额低于预期，与2018年第一季度相比增长放缓。

　　近年来印度移动通信行业蓬勃发展，印度政府努力将印度打造成为全球电子制造业中心。其国内智能手机制造商开始设立本土工厂，令智能手机行业逐渐成为该国制造业发展中的一大亮点。