龙8long8近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

　　近日，国际半导体产业协会(SEMI)公布2024年全球晶圆厂预测报告(以下简称“报告”)。报告显示，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关。

　　其中，中国2024年晶圆产能将以13%的增长率居全球之冠。报告指出，在政府和其他激励措施推动下，预期中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%，每月产能将从760万片增长至860万片。

　　据统计，2022年全球晶圆代工行业集中度高，仅台积电一家公司营收占比高达53%，排名第二的三星电子营收占比为16%，前10中7家公司的市场占比为个位数。 二是5nm及以下先进制程仅少数头部企业掌握，内资顶级代工企业处于14nm工艺到7nm工艺演进中。集成电路制造行业一个典型的特点就是先进技术节点工艺制程掌握在少数几个公司手中，130nm技术全球有近30个公司可以量产，但是到了14nm技术仅掌握在6个公司手上，预计未来2年内5nm技术水平只有三星、台积电、英特尔三家有能力实现量产。

　　2022年全球纯晶圆代工产业营收为1181亿美元，同比增长31%，预计2026年营收将达1696亿美元，年复合增长率为9.4%。

　　据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析

　　晶圆行业是半导体产业链中的核心环节，主要涉及晶圆制造和晶圆加工两个环节。晶圆制造是将纯度极高的硅材料通过一系列工艺流程，形成一定规格和质量的硅片;晶圆加工则是将制造出来的硅片进行表面加工、掺杂、氧化等处理，形成具有不同电学特性的芯片。

　　晶圆制造是整个半导体产业链中技术含量最高、投资最大、门槛最高的环节，也是我国在半导体领域最薄弱的环节之一。目前，全球晶圆制造市场主要由台积电、格芯、联电等几家企业占据，其中台积电市场份额最大，技术也最为领先。

　　我国在晶圆制造方面起步较晚，技术水平与国际先进水平存在较大差距。不过，随着国家对半导体产业的重视和支持力度不断加大，我国晶圆制造企业正在逐步崛起，技术水平也在不断提高。目前，我国已经有一些企业具备了8英寸和12英寸的晶圆制造能力，并且正在积极推进技术升级和产能扩张。

　　晶圆行业目前处于快速发展阶段，市场规模持续扩大。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的发展，晶圆需求量不断增加，尤其是中高端晶圆市场，呈现出供不应求的局面。

　　在晶圆制造技术方面，目前主要以14nm和以下先进制程为主，晶圆代工市场呈现出寡头垄断格局，台积电、联电等少数几家企业占据了大部分市场份额。同时，随着全球晶圆产能的不断扩张，晶圆制造企业之间的竞争也越来越激烈。

　　一是以逻辑工艺演进为代表的先进工艺方向。目前已经演进到了3nm节点。据报道，2023年9月，苹果公司发布了全球首款3nm工艺生产的芯片A17 Pro，未来几年，先进工艺仍将持续演进。

　　统计数据显示，2023年到2027年，全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)和先进制程(16nm以下)的产能比重将维持在7∶3。在此趋势下，中国半导体产业和政府投资的重点继续放在成熟技术上，推动300mm前端晶圆厂产能，全球份额占比从2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

　　据SEMI给出的预计，到2026年，全球12英寸晶圆月产能将达到960万片，其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%大幅提升45倍至近9%，中国大陆的产能也将自2022年的22%，提升至25%。

　　技术创新：随着半导体工艺的不断进步，晶圆制造技术也在不断更新换代。未来，晶圆制造企业需要不断进行技术创新，提高制程工艺水平和生产效率，以满足不断增长的市场需求。

　　垂直整合：晶圆制造企业需要加强垂直整合，将上下游产业链进行整合，形成完整的产业链条，以提高整体竞争力和盈利能力。

　　规模扩张：随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的应用，晶圆需求量不断增加，未来晶圆制造企业需要加大规模扩张的力度，提高产能和市场份额。

　　环保和可持续发展：随着全球环保意识的提高和环保政策的出台，晶圆制造企业需要加强环保技术的研发和应用，降低生产过程中的环境污染，实现可持续发展。

　　智能制造：智能制造是未来制造业的发展方向，晶圆制造企业需要加强智能制造的推广和应用，提高生产自动化和智能化水平，提高生产效率和产品质量。

　　欲了解更多关于行业前景可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》。

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