龙8体育官网新能源商业评论（NEBR），致力于打造新能源产业创变时代最有质感的商业评论内容，凝聚核心产业从业力量。产业洞察栏目是在业内领先动态、趋势的基础上形成的深刻思考与总结，与产业界人士共同探索行业走动向。

　　长晶炉方面代表性玩家为晶盛机电、连城数控、北方华创；中游代表玩家为捷佳伟创、迈为股份、高测股份、宇晶股份；封装环节代表性玩家为奥特维、迈为股份。

　　但这部分厂商主要集中在头部，对于二三线光伏设备厂商而言，半导体领域拥有精度、资本量等较重的考量，作为长线发展更合适，短期不适合作为寻找第二曲线的

　　面向下一阶段，半导体设备迭代速度会因为新鲜血液的加入而加快，寻找第二曲线的卖铲人们则需要更加注意两个领域因精度而产生的思维区隔。

　　光伏设备厂商如果有精力进军半导体产业，应该是件好事情，二者师出同源，又存在一体两面。

　　就设备而言，光伏和半导体生产都会用到RIE、湿法清洗、PECVD、ALD、磁控溅射、离子注入、热处理、光刻等，这一点是设备厂商能够进军类似场景的基础。

　　但在进入难度上，光伏比半导体更有包容度，设备厂商可以在光伏领域更注重成本、规模与效率，试错成本也远远低于半导体行业。

　　基于此，过去十数年的光伏卖铲人们，得以伴随整个产业的开放程度和政策支持快速成长，这也造就了中国光伏行业能够带动世界增长的基础，截至今天，已经基本完成了国产化设备的替代。

　　站在如今这一节点，尽管都在谈新能源寒冬，但这条第二曲线也许并不全是被迫转型，还有一部分量变趋势使然的新方向。

　　原料在炉内熔化，然后结晶成单晶硅棒，硅棒再切割成为晶圆（制造半导体芯片的基础材料）或者硅片（

　　片的原材料）。更多的区别在于精度，光伏级单晶硅的纯度一般要求6个9，半导体级普遍要求10-11个9。

　　随着降本增效这一最终目标的逐渐迭代，光伏硅片也在向半导体的大尺寸、高纯度、高工艺水平看齐。

　　根据 CPIA 统计，2023 年 N 型单晶硅片占比增加至 24.7%，而 P 型单晶硅片占比被压缩至 74.5%。据PV Infolink 统计，2023 年以来 N 型硅片占比持续抬升，截至 2024 年 4 月，其单月产量占比达 75%左右，已成为光伏硅片的主流产品类型。

　　这倒逼了设备端的进一步升级。举例而言，N型TOPCon对硅片的氧含量更加敏感，这相应要求光伏长晶炉在拉晶生产中的氧含量控制提出更高要求，规模制造逐渐向半导体级别的高精度靠拢。

　　制作半导体硅片的核心设备包括：长晶、切片、研磨、抛光、外延设备等，工序流程和光伏硅片相似，但有别于光伏设备，半导体每个环节的设备价值量都非常高，这对各家当下内卷严重的主营业务而言是一个不错的避风港。

　　举例而言，半导体硅片生产设备中单晶炉、切磨抛设备、外延炉均在整线中占有较大的价值量，单台的价值量远高于光伏。

　　基于此，光伏设备厂商在半导体市场不仅找的是主营业务的未来，还在谋划一个更大的市场。

　　半导体方面，自2017年，晶盛机电开始SiC晶体生长设备和工艺研发，相继成功开发6英寸、8英寸SiC晶体和衬底片，从去年底开始已经正式进入6英寸SiC衬底项目的量产阶段。

　　据公开资料，截至目前，其在半导体大硅片设备领域，晶体生长、切片、抛光、CVD 等环节已基本实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售。

　　连城数控的核心产品是单晶炉与线切设备。目前其正在依托现有的单晶炉设备技术经验，向半导体及其他晶体材料生长设备进行跨行业的横向扩张。

　　公司现有核心产品主要服务于光伏及半导体产业链的上游硅料、硅片环节，依托于此，其近几年在向设备及辅材领域延伸，包括电池片、组件等环节核心生产设备；辅料辅材领域的拓展包括光伏焊带等。

　　北方华创则自研了连续拉晶系统（CCZ），以针对光伏行业低成本、大产能需求，可有效减小加料和熔料时间，显著降低单晶圆棒非硅成本，同时具有晶棒电阻率范围窄且可控的优点。此外，结合客户实际生产运行情况，其开发了不同尺寸的硅单晶生长炉，截至2023年，其在行业头部客户累计销售硅单晶炉超过 5000 台。

　　北方华创目前处于半导体产业链上游，在设备领域，除了光刻机和CMP抛光设备之外，其他的几乎都有布局。

　　截至目前，在光伏和半导体都需要用的长晶炉方面，国内市场主要被晶盛机电和北方华创两大巨头占据。

　　中游晶圆制造及加工环节设备投入巨大，进入门槛极高，并且镀膜、光刻、刻蚀等关键设备由少数国际巨头把控。

　　捷佳伟创主要布局刻蚀清洗湿法工艺设备。今年4月，其子公司创微微电子中标半导体碳化硅整线湿法设备订单，标志着创微微电子6/8吋槽式及单片全自动湿法刻蚀清洗设备已经覆盖了碳化硅器件刻蚀清洗全段工艺，具备替代进口设备的能力。

　　2023年，公司研发团队成功研制出碳化硅高温热处理设备，并通过预验收后顺利发往国内半导体IDM某头部企业。

　　迈为股份主要布局研磨、切割、减薄、键合，目前，公司减薄、切割产品已有销售，研磨产品部分完成下游验证。

　　据公开资料，公司在晶圆激光工艺、研抛工艺及刀轮工艺方面的装备阵容日益强大，其中多款装备已交付长电科技、华天科技、三安光电等国内头部封测企业，实现稳定量产。

　　高测股份、宇晶股份主要在切割产品上较为突出，其在同步推进切割设备、切割工艺、切割耗材三个领域。近年来，高测股份开始向客户提供打包好的硅片切割服务。宇晶股份2023年已取得较多的订单，获得了客户和市场认可。公司6-8英寸碳化硅材料切、磨、抛设备已实现批量销售。

　　奥特维2017年开始进入半导体行业，启动铝丝键合机项目，研发重心集中在半导体后道封测上。

　　封测环节的主要工序包括晶圆减薄、划片、装片、键合等，其中键合机数量最多，自动化程度也最高，与奥特维公司的装备产品性质类似，契合奥特维的产品发展规划。

　　除此之外，半导体封测环节相对门槛更低，国内已经有部分原属于半导体领域的厂商取得了一部分成绩，后续实现更快规模化的可能性较大。

　　截至2024年6月底，其已发货设备数量超过去年全年发货数量，目前尚有多台设备待发货。润安、杰群、安盛、气派、蓝箭、富满、积芯等客户都积极复购，稳定性较强。

　　迈为股份在SEMICON China 2024上首次推出了三款键合工艺装备，目前，其已经成功开发全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款新产品。

　　相较于漫长而略显单调的半导体行业，光伏行业更吃政策与产业动向，这也意味着后者的发展迭代可以靠热情来加速。

　　且不论行业客户的信任建立周期更长，光伏设备厂商进军半导体领域需要有的资本投入也更高，这个逻辑更像是水到渠成的进入，而非找一个可能得第二曲线赌一把，一旦不能达到半导体客户的精度指标，较长的资本投入就会陷入被动局面，进而骑虎难下。

　　值得注意的是，已经布局半导体设备的这部分光伏设备厂商们，几乎都已经是光伏行业各细分领域的龙头，依托既有优势寻找新增长极。

　　上述厂商基本都处在有余力的阶段，进军更高精的半导体设备领域相对得心应手，而试图冲破内卷找一个新方向的二三线厂商或许还要保持冷静。

　　面向下一阶段，半导体设备迭代速度会因为新鲜血液的加入而加快，寻找第二曲线的卖铲人们则需要更加注意两个领域因精度而产生的思维区隔。