美国商务部计划向SK海力士提供4.5亿美元补助及5亿美元贷款，支持其在美国印第安纳州建设先进芯片封装工厂和AI研发中心，旨在生产高带宽内存芯片，加强美国半导体供应链安全。

　　美国商务部表示，计划向全球第二大存储芯片制造商SK海力士拨款4.5亿美元的补助，以支持其在印第安纳州先进芯片封装工厂和AI产品研发中心的建设。

　　这是SK海力士在今年4月宣布的一项投资项目中的一环，计划耗资38.7亿美元，旨在建设HBM（高带宽内存芯片）这一GPU关键组件的批量生产线。

　　此外，联邦政府还计划为SK海力士项目提供5亿美元的贷款支持，并预计该项目将享受25%的投资税收抵免。

　　美国商务部部长Gina Raimondo表示，商务部已公布了15家公司的投资意向书，提供约300亿美元的资金：

　　“我们将拥有世界上最安全、最多样化的先进半导体供应链，为人工智能提供动力。”龙8体育官网