半导体产品制造过程中所需的真空系统，需要具备抽除腐蚀性气体、粉尘颗粒物、有毒气体等功能，因此油封式机械泵无法满足半导体产业的需要。受半导体产业的驱动，干式线年代出现，受益于下游集成电路、光伏、LED等行业的持续发展进步，干式真空泵的产品类型不断增加，性能、控制集成度等指标参数显著改善。截至目前，发达国家的半导体相关产业已全部使用干式真空泵，我国近年来也呈现明显的干式真空泵替代油泵的趋势，国内的高端半导体行业已基本使用干式真空泵。

　　《2021-2026年干式真空泵行业市场深度分析及发展策略研究报告》分析

　　2018年全球干式线年干式真空泵市场规模的年复合增长率为5.5%。报告认为，全球干式真空泵市场规模增长的主要驱动因素来自于制药业，制药企业利用干式真空泵在药品、中间体、原料的制造过程中保持适宜的反应环境，以及用于不断增长的新药研发活动。亚太地区是干式真空泵市场增速最快的区域，主要驱动因素是持续增长的半导体和电子产业发展。

　　目前外资企业在国内真空泵市场上占据了重要地位，而多数国内企业研发创新能力不强，与国外同行相比还存在较大的差距。2015年以来尽管国内真空泵出口数量明显增长，出口远超进口数量，但是出口产品单价较低缺乏高端技术产品，出口额仅为进口金额的四分之一。国产设备虽然在价格上有优势，但从长期来看并非长久生存之策，尤其是在市场竞争激烈的当下，关键还是要靠创新技术、改进设计、缩小体积、减轻重量、提高效率、降低能耗等，提高产品的价值。例如，需要解决轴封漏油以及旋片材料和真空泵油的性能质量问题，确保直联泵在高速、高温下能稳定和运行可靠，同时还要进一步提高国产直联旋片泵抽除水蒸气的能力等。以干式螺旋真空泵为代表的产品的国产替代化进程将带来巨大的市场空间。

　　集成电路产业已成为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业。近年来，国家在产业、财税、金融等方面出台多项政策支持集成电路产业发展，包括《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》、《关于进一步鼓励集成电路龙8long8国际产业发展企业所得税政策的通知》、《中国制造2025》、《集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法》、《国民经济和社会发展第十三个五年(2016-2020)规划纲要》、《“十三五”国家科技创新规划》等，为集成电路装备制造企业的发展创造了良好市场与政策环境的同时，也对产业发展制定了目标与规划。我国已超过美国、欧洲和日本，成为全球最大的集成电路市场。与此同时，物联网、大数据、人工智能、5G通信、智能驾驶等新型基础设施和新型应用领域将带来巨大的芯片增量需求，为干式真空泵产品提供广阔的市场空间。

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