当前位置: 龙八_long8(中国)官方网站 > 产品展示 > 董事长论坛!CSEAC 2024 半导体制造与材料董事长论坛议程公布
董事长论坛!CSEAC 2024 半导体制造与材料董事长论坛议程公布
时间:2024-09-12 23:07:17 点击次数:

  大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。

  30+场论坛、200+位演讲嘉宾、1000+展商、预计8w+观众人次。五大展区、六馆联动,展会面积6万平方米。

  同期将举办2024集成电路(无锡)创新发展大会(ICIDC)、2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)、第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨2024汽车电子应用展、2024年中国半导体封装测试技术与市场年会等,集成电路领域品牌展会齐聚,实现

  龙8long8国际

  诚邀您莅临大会,与我们共同分享半导体设备及核心部件行业的最新成果,探讨合作机会。

  转发“CSEAC 2024”近期宣传文章至朋友圈(所有人可见),可领取一份大会定制礼品——CSEAC限量版“晶圆硅片”。凭转发朋友圈有效页面,在现场礼品领取处领取。数量有限,先到先得!

  200多家展商集中展示新产品、新技术、新应用。ICDIA 2024、AEIF 2024 展商名录 →

  光博会盛启 RayThink燧石技术高清热成像技术引领未来视界,新品震撼发售!

  香港大学/香港理工大学《CRPS》:基于玻璃3D打印的微点阵力学超材料

  用户文章丨《Nature Food》中国科学院城市环境研究所团队发表基于单细胞分离技术的土壤原生解磷菌原位活性检测新方法

  董事长论坛! CSEAC 2024 半导体制造与核心部件董事长论坛议程公布


本文由:龙八_long8(中国)官方网站提供
网站地图

Copyright © 2012-2024 龙八(中国)官方网站 版权所有